Wet Etch (습식 식각) 습식식각은 현대 반도체 공정에서 다양한 분야에 사용되고 있다. 크게 두가지로 나누어 보자면 1. 세척 (Cleaning) 2. 패턴 형성 ex) 잉곳 절단 후 웨이퍼 제조, 래핑&폴리싱, 열적 산화, 웨이퍼의 보관이나 이동에서 발생하는 오염물 제거 등. - 주로 다결정 실리콘, 산화물, 진화물, 3~5족 화합물의 전반적인 식각에서 사용된다. 습식식각의 메커니즘은 반응을 하는 주체가 화학 용액이라는 점만 제외하고 습식 식각의 과정과 대동소이하다. 1. 식각할 기판을 식각용액에 담군다. (혹은 뿌린다) 2. 식각 용액은 확산에 의해 표면으로 이동한다. 3. 표면에서 PR에 보호받지 못하는 Layer 층은 화학반응이 일어난다. 4. 새롭게 만들어진 화학물질은 원래의 Layer에서..