1. 칩 인터커넥션 : 1차적으로 침에서 외부로 연결되는 기술. - 와이어본딩 - 테잎 오토매이티드 본딩 - 플립칩 본딩 와이어본딩. : 칩의 인풋 아웃풋 패드, 입풀력패드, 리드프래임 등을 머리카락ㅂ다 얇은 와이어로 연결. - 열압착. Tehrmocompression 본딩. (초창기 사용) 캐필러리를 통해 공급되는 금 와이어의 끝을 볼 형태로 둥글게 만든 후 칩의 패드에 본딩함. 그다음 캐필러리를 이용하여 와이어를 리드프래임이나 기판 패드로 이동시킨 후 다시 본딩함. 마지막으로 와이어를 끊어주면 완성. - 열압착에서는 열과 압력만드로 본딩하여 공정 온도가 높음 (고분자재료 손상 가능성) 현재는 사용하지 않음 2) 울트라소닉 본딩 (초음파 본딩) Wedge 본딩이라고도 함. 초음파 진동을 가하면서 압착,..
