Electrical engineering
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Sputtering 2

건식식각 - Chemical & Sputtering & RIE

식각공정의 구분 식각공정인 Etching 공정은 어떠한 방식으로 식각이 진행되는지에 따라서 구분이 가능하다. 큰 틀에서 볼 때 식각방법/식각반응/식각형태 세가지 방식으로 구분하고 그 안에서 각 두가지로 나뉘어진다. 식각방법에 따른 구분 습식식각 Wet Etch 건식식각 Dry Etch 식각반응에 따른 구분 화학적 식각 Chemical Etch 물리적 식각 Physical Etch 식각형태에 따른 구분 등방성 식각 Isotropic Etch 이방성 식각 Anisotropic Etch 건식식각 Dry Etch 건식식각은 반응 방식에 따라서 크게 Chemical/Physical/Reactive Ion Etch(RIE) 의 3가지 종류로 분류할 수 있다. 1) Chemical Etch (High Pressure..

증착 - PVD 스퍼터링 공정(DC Sputtering + Magnetron)

Sputtering (스퍼터링) 공정 앞서 소개했던 Evaporation 방식의 증착 공정은 공정상의 한계가 명확하므로 현대의 산업에선 잘 쓰이지 않는다. 이번엔 현대 산업에서 많이 쓰이고 있는 PVD 공법인 스퍼터링 (Sputtering)공정에 대해서 알아보겠다. Sputter이라는 영단어의 직역은 '탁탁거리는 소리' 이다. 이 의미를 공정에서 Target물질을 '탁탁' 쳐 내면서 증착시킨다고 생각하면 쉽다. Sputtering을 한 문장으로 표현하자면. "이온화된 가스 원자를 Target 물질에 충돌시켜 기판에 박막을 형성하는 공정" 혹은 "높은 에너지를 갖는 이온을 고속으로 Target에 충돌하여 떨어져 나오는 금속 입자를 증착하는 공정"이라고 할 수 있다. 이를 위의 gif에서 보자면 큰 빨간색 ..

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