이번 포스트에서는 노광 세부 과정중 노광 직전에 실시하는 Soft Bake 라고 하는 과정을 살펴볼 것이다.
- Soft Bake
Bake 공정은 단어 뜻 그대로 '구워준다'라는 뜻으로 열을 가해준다는 의미이다.
모든 공정 단계에서 이유가 없는 과정은 없듯이 Bake 공정도 아무런 이유없이 열을 가해주는 것이 아니다.
Soft Bake 과정은 PR이 웨이퍼 위에 도포하는 단계 바로 뒤에 이루어 지는데.
앞선 포스트에서 알아봤듯이 PR에는 Solvent 라고 하는 유기용매가 97%를 이루고 있다.
이는 곧 PR이 액체의 성질을 가지고 있어 물과 같이 흘러내리는 상태라는 것이다.
이 때 노광 공정을 그대로 진행하게 되면 물처럼 묽은 PR이 찰랑거리거나 흔들릴 수 있으므로.
유기용매를 제거해줄 수 있는 과정이 필요하게 되는데, 이 때 바로 Soft Bake 과정이 들어간다.
| Oven | Hot plate |
| 여러장 동시공정 가능 | 소량만 공정 가능 |
| 온도 균일성 낮음 | 온도 균일성 높음 |
| 겉만 구워져 내부에 잔여 Solvent가 발생할 수 있음 | 밑단부터 차례로 구워져 잔여 Solvent 가능성이 적음 |
Bake의 과정에는 Oven 방식과 Hot plate 방식이 존재하는데
쉽게 말하자면 오븐에 넣고 돌리느냐, 후라이팬에 넣고 익히느냐의 차이이다.
위의 표에서도 볼 수 있듯이. Hot plate 방식이 Oven 방식보다 다방면으로 더 우수한 성능을 내고, 생산성의 측면에서는 Oven 방식이 더 좋다. 따라서 공정의 미세화 방향에서는 Hot Plate 방식이 잔류 Solvent에 의한 노광불량의 가능성을 줄여주기 때문에 집적도가 높은 미세공정에서는 Hot Plate 방식이 선호된다.
이렇게 진행되는 Soft bake 공정은 PR의 Solvent를 제거해 노광시 빛의 흡수를 줄여주고, 접촉면의 접착력을 높혀준다.
이러한 본격적인 노광 공정 전처리 과정이 있어야만 정확하게 노광을 시켜줄 수 있게 된다.
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