Electrical engineering
728x90

스퍼터링 2

증착 - PVD 스퍼터링 공정(RF/Reactive Ion Sputtering)

RF Sputtering 앞서 알아본 DC Sputtering 방식은 말 그대로 DC(Direct Current) 직류 전압을 걸어줬던 것이고. 또 부도체를 증착시킬 수 없는 이유도 DC 전압이였기 때문이다. (부도체의 유전분극) 이 문제점을 보완한 것이 RF (Radio Frequency) 전압을 사용하는 방식인데 이 또한 말 그대로 RF → AC (Alternating Current) 즉 교류를 사용하는 방식이다. 여기서 DC에서 RF로 바뀌었다고 해서 Sputtering 공정 원리 자체가 변하지는 않는다. 그냥 단순히 음극과 양극, 즉 Cathode와 Anode를 13.56MHz(초당 약 1350만번)의 속도로 바꾸어 줄 뿐이다. 이렇게 되면 앞서 말했던 DC Sputtering 방식에서 부도체를 ..

증착 - PVD 스퍼터링 공정(DC Sputtering + Magnetron)

Sputtering (스퍼터링) 공정 앞서 소개했던 Evaporation 방식의 증착 공정은 공정상의 한계가 명확하므로 현대의 산업에선 잘 쓰이지 않는다. 이번엔 현대 산업에서 많이 쓰이고 있는 PVD 공법인 스퍼터링 (Sputtering)공정에 대해서 알아보겠다. Sputter이라는 영단어의 직역은 '탁탁거리는 소리' 이다. 이 의미를 공정에서 Target물질을 '탁탁' 쳐 내면서 증착시킨다고 생각하면 쉽다. Sputtering을 한 문장으로 표현하자면. "이온화된 가스 원자를 Target 물질에 충돌시켜 기판에 박막을 형성하는 공정" 혹은 "높은 에너지를 갖는 이온을 고속으로 Target에 충돌하여 떨어져 나오는 금속 입자를 증착하는 공정"이라고 할 수 있다. 이를 위의 gif에서 보자면 큰 빨간색 ..

1
728x90